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根据Markets and Markets的一份报告预计到2025年,电子粘合剂的需求复合年增长率将达到6.7%,从而形成49亿美元的市场。随着这一增长,导电粘合剂预计将成为电子粘合剂市场的最大组成部分,取代锡铅焊接方法。

导电粘合剂有助于将电子部件固定在适当的位置,以便电流能够流过。它们在涉及温度敏感基板的应用中非常有用,包括LCD显示器、触摸面板、RFID芯片和LED安装。越来越多的制造商转向导电粘合剂,因为其应用简单、效率高、成本低。然而,在选择合适的导电粘合剂时,有许多因素需要考虑。这些措施包括:

各向同性与各向异性:导电粘合剂可分为这两类。各向同性导电胶可以在所有方向导电,而各向异性导电胶可以在一个方向导电。各向同性材料通常用于芯片键合和连接芯片或SMD。各向异性通常用于LED、LCD和RFID等敏感产品。

电通量:导电粘合剂储存电荷的能力取决于温度。玻璃化转变温度(Tg)越高,电荷在较高温度下保持的时间越长。

粘合剂成分:导电粘合剂的基底通常是两组分环氧树脂,但通常也使用丙烯酸酯和聚酯。由于使用的材料不同,成分会对成本产生很大影响。例如,含铁的导电粘合剂价格低廉,最昂贵的包括银或铜。这也会影响粘合剂的粘度、机械强度、热膨胀、保质期和固化速度。

导电粘合剂继续取代传统的焊接方法,原因如下:

温度敏感性:导电粘合剂允许将对高温敏感的电气部件固定在适当的位置,从而提供更简单、更安全的牢固粘合过程。例如,导电粘合剂主要用于印刷电路板(PCB),涉及温度敏感元件。RFID标签、LCD显示器、触摸面板和LED如果暴露在高温下也会变形,因此导电粘合剂是一种更安全的解决方案。

电磁防护:导电粘合剂有助于创建一个容器,将内部组件与电磁信号隔离。这对于保护对电磁噪声或干扰非常敏感的测量设备特别有用。

导电胶粘剂的应用工艺

灌封:灌封过程可以保护敏感电子设备免受环境危害。它包括用热熔胶(如环氧树脂、硅树脂或聚氨酯)填充电子元件。以下是这些粘合剂的一些优点和缺点:

  • 环氧树脂:强度高,通用性强,耐化学和高温
  • 硅树脂:耐化学性好,柔韧性好,价格更贵
  • 聚氨酯:比环氧树脂更柔韧,对化学和高温的抵抗力更低

当您选择最适合您需要的热熔胶时,您会发现它有助于防止有害风险,包括化学品泄漏、气压变化、热冲击或物理冲击。灌封也有助于减少振动和水分。该方法可用于保护印刷传感器、电源、开关和连接器、电路板和电力电子设备。

在灌封的应用、干燥和固化过程中,必须注意空气减少的重要性。如果空气被困在封装组件内,气泡可能会导致成品出现性能问题。

封装:该工艺是灌封工艺的延伸。树脂硬化后,将电子元件从罐中取出并放入组件中。封装有助于在整个电子设备生产过程中将内部组件固定在一起。它对于大规模生产芯片非常有用。

掩蔽:这个过程涉及到将电子元件安装到另一个表面,通常使用胶带或树脂。这发生在涂膜前,涂膜可防止腐蚀、潮湿、化学品和振动。通过使用掩蔽粘合剂,组件可以附着在表面上,同时不会中断电子设备的主要功能。掩蔽是在高温下保护电子元件的一个很好的选择。选择一种性能与涂层相关的掩蔽粘合剂非常重要,该粘合剂可以是丙烯酸、聚氨酯、水基或UV固化化学品。掩模应用于印刷电路板,印刷电路板对一系列环境因素敏感。

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